陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部，将于2017年12月5-8日亮相2017亚洲国际标签印刷展览会（LabelExpoAsia2017），展出其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶解决方案产品组合。

适用于高性能离型膜的有机硅涂料   

陶氏高性能有机硅事业部将展出多个适用于新兴薄膜基材等严苛应用的离型涂料系列。其研发的溶剂型LTC离型剂系列（包括LTC 759、LTC 761、LTC310和LTC750A四种规格），专为生产高光学透明度和高稳定离型力的电子应用高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速固化，便于加工。此外，其创新型解决方案Syl-Off®品牌有机硅离型剂，可用于增强大多数应用的性能，从而帮助厂商更加自信地探索市场新机遇。

保护膜用有机硅和丙烯酸粘合剂   

陶氏高性能有机硅事业部还将在LABELEXPO2017展会上展出其广泛的可在电子设备整个供应链使用的保护膜用压敏胶产品组合。陶氏有机硅压敏胶可为保护膜应用提供以下显着优势：良好的浸透性和耐热性，更稳定的粘附性和锚固性（可防止迁移），更强的光学透明度（抗变黄）、清除更干净、无残留，且使重新定位更为容易。例如，Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳

陶氏还将在LABELEXPO 2017展会上展出陶氏ROBOND™丙烯酸压敏胶产品组合的最新产品，适用于饮料、个人护理或制药等的挑战性标签应用。

这些压敏胶解决方案可用于多种基材并具有优异的附着力、优越的耐水白性能、较高透明度，适用于“无标签”外观，并改进了加工技术、提高了应用速度。标签生产商和加工商的市场竞争日益激烈，并面临材料成本和加工成本压力。为解决这一难题，陶氏提供具有竞争优势的广泛增值产品组合。同样重要的是，陶氏的先进涂料和粘合剂产品属于加强型配方，可用以解决可持续制造的难题，并能够满足日益苛刻的环保法规。